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堆叠硅片互联 (SSI) | Xilinx 3D IC
超越摩尔定律”的系统扩展

使用 Xilinx 的创新性堆叠硅片互联 (SSI) 技术可以将多个芯片整合为单个芯片，同时与多芯片方法相比，其每瓦特的晶片间带宽增加了 100 倍。SSI 技术利用无源（无晶体管）65nm 硅中介层上的与大节距硅通孔 (TSV) 技术整合在一起的业经验证的微凸块技术，在单个 FPGA 器件上提供了高可靠性的互连，同时性能没有丝毫降低。这一突破性技术为需要高逻辑密度和巨大计算性能的应用提供了更紧密的高级系统集成。

SSI 技术用于Xilinx 行业领先 28nm Virtex-7 FPGA 系列的六个器件中 - 为客户提供一系列资源和功能，满足高端需求。利用堆叠硅片互联技术的 FPGA 是新一代有线通信、高性能计算、医疗成像处理和 ASIC 原型设计/仿真等应用的理想之选。

利用堆叠硅片互联技术的 Virtex-7 FPGA 器件 
Virtex-7 FPGA
Virtex-7 T 7V585T 7V1500T 7V2000T  
Virtex-7 XT 7VX330T 7VX415T 7VX485T 7VX550T 7VX690T 7VX980T 7VX1140T
Virtex-7 HT 7VH290T 7VH580T 7VH870T  
扩展了解：Virtex-6 | Spartan-6 | Virtex-7 | Kintex-7 | Artix-7 | 成本功耗最低的CPLD |
Xilinx（赛灵思）全球现货供应链整合专家
Xilinx（赛灵思）官网发布的行业动态（2025年4月19日更新）
  • Xilinx 宣布其 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列开始发货
  • Xilinx 宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型产品，名为自适应计算加速平台ACAP
  • Xilinx 发布全新 UltraScale+ FPGA、SoC 和3D IC 系列
  • Xilinx 宣布 Zynq UltraScale+™ 射频（RF）片上系统（SoC）产品系列再添新品
  • Xilinx展示行业首个FPGA QPI 1.1接口
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    Xilinx公司是全球首款现场可编程门阵列(FPGA)的发布者

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