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Xilinx(赛灵思) 3D IC 主要产品

使用 Xilinx 的创新性堆叠硅片互联 (SSI) 技术可以将多个芯片整合为单个芯片,同时与多芯片方法相比,其每瓦特的晶片间带宽增加了 100 倍。...

从概念到量产,Xilinx FPGA 和 SoC 开发板、系统级模块和 Alveo 数据中心加速器卡都可为您提供硬件平台,以加速您的开发进程,提升您的生产力,并加速您的上市进程。...

Xilinx UltraScale™ 架构提供了前所未有的集成化水平和功能,实现 ASIC 系统级性能,以满足需要大量 I/O 和存储带宽、海量数据流、DSP 以及包处理性能的严格应用需求。...

Xilinx(赛灵思)业界首款 ACAP旨在帮助所有类型的开发人员(软件工程师、硬件工程师和数据科学家)通过优化的硬件和软件加速整个应用。...

Xilinx官网新闻中心

按功能IC分为数字,模拟IC,还有微波和其他IC。而数字IC则是近几年应用比较广的,在发展速度上也是最快的一个品种。...

赛灵思All Programmable器件结合我们的处理器,可提供低时延解决方案,满足用户对系统I/O扩展或应用加速的需求。...

收购完成后,AMD通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应 SoC 产品组合,打造了行业高性能和自适应计算的领导者。...

Xilinx(赛灵思)热销器件(2025年4月19日更新)
  • 嵌入式 - CPLD(复杂可编
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
  • 嵌入式 - 片上系统(SoC
  • 嵌入式 - CPLD(复杂可编
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
  • 嵌入式 - CPLD(复杂可编
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
  • 存储器 - 用于 FPGA 的配
  • 嵌入式 - FPGA(现场可编
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    Xilinx公司是全球首款现场可编程门阵列(FPGA)的发布者

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