自适应和智能计算的全球领先企业Xilinx赛灵思公司今日宣布，其 16nm UltraScale+™ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC 凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC (MPSoC) 技术，再次实现了领先一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的 UltraScale 产品系列 (现从 20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和 3D IC 器件)，同时利用台积公司的 16FF+ FinFET 3D 晶体管技术大幅提升了性能功耗比。通过系统级的优化，UltraScale+ 提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值，系统级性能功耗比相比 28nm 器件提升了 2 至 5 倍，还实现了遥遥领先的系统集成度和智能化，以及最高级别的安全性。

新扩展的赛灵思 UltraScale+ FPGA 系列包括赛灵思市场领先的 Kintex® UltraScale+ FPGA 和 Virtex® UltraScale+ FPGA 以及 3D IC 系列，而Z ynq® UltraScale+ 系列则包含业界首款全可编程 MPSoC。凭借这些新的产品组合，赛灵思能够满足各种下一代应用需求，包括 LTE Advanced、早期 5G 无线、Tb 级有线通信、汽车驾驶员辅助系统，以及工业物联网 (IoT) 应用等。

存储器增强型可编程器件： 通过对 SRAM 集成的支持，UltraRAM 解决了影响 FPGA 和 SoC 系统性能和功耗的最大瓶颈之一。利用这项新技术能创建用于多种不同应用场景的片上存储器，包括深度数据包和视频缓冲，实现可预见的时延和性能。设计人员通 过紧密集成大量嵌入式存储器与相关处理引擎，不仅能实现更高的系统性能功耗比，并可降低材料清单 （BOM） 成本。UltraRAM 提供多种配置，容量最大可扩展至 432 Mb。

SmartConnect 技术： SmartConnect 是一种新的创新型 FPGA 互联优化技术，通过智能系统级互联优化，可额外提供 20% 到 30% 的性能、面积和功耗优势。而UltraScale 架构通过重新架构布线、时钟和逻辑结构能够解决芯片级的互联瓶颈，SmartConnect 则通过应用互联拓扑优化满足特定设计的吞吐量和时延要求，同时缩小互联逻辑面积。

业界首项 3D-on-3D 技术： 高端 UltraScale+ 系列集合了 3D 晶体管和赛灵思第三代 3D IC 的组合功耗优势。正如 FinFET 相比平面晶体管实现性能功耗比非线性提升一样，3D IC 相比单个器件实现系统集成度和单位功耗带宽的非线性提升。

异构多处理技术： 全新 Zynq UltraScale MPSoC 通过部署上述所有 FPGA 技术，实现了前所未有的异构多处理能力，从而能够实现“为合适任务提供合适引擎”。这些新器件相对此前解决方案可将系统级性能功耗比提升约 5 倍。位于处理子系统中心的是 64 位四核 ARM® Cortex®-A53 处理器，能实现硬件虚拟化和非对称处理，并全面支持ARM® TrustZone®。

处理子系统还包括支持确定性操作（deterministic operation）的双核 ARM Cortex®-R5 实时处理器，从而可确保实时响应、高吞吐量和低延，实现最高级别的安全性和可靠性。单独的安全单元可实现军事级的安全解决方案，诸如安全启动、密钥与库管理和防破坏功能等，这些都是设备间通信以及工业物联网应用的标准需求。

为实现完整的图形加速和视频压缩/解压缩功能，这一新的器件集成了 ARM® Mali™-400MP 专用图形处理器和 H.265 视频编解码器单元，同时还支持 Displayport、MIPI 和 HDMI。最后，该新器件还添加了专用平台和电源管理单元 （PMU），其可支持系统监控、系统管理以及每个处理引擎的动态电源门控。

赛灵思可编程产品部执行副总裁兼总经理 Victor Peng 表示：“面向各种下一代应用，赛灵思的 16nm FinFET FPGA 和 MPSoC 可以提供领先一代的价值优势。我们全新的 UltraScale+ 16nm 产品组合提供了高出 2 至 5 倍的系统性能功耗比，实现了系统集成和智能化的巨大飞跃，以及客户所需要的最高级别的保密性和安全性。这些功能显著地扩大了赛灵思的现有市场。”

台积公司 （TSMC） 业务开发副总经理金平中博士表示“台积公司 （TSMC） 与赛灵思公司持续不断的通力协作成就了世界级的 16nm FinFET 产品系列，我们双方共同明确地展示了拥有最低功耗和最高系统价值的业界领先芯片性能。”

供货情况

针对所有 UltraScale+ 产品系列的早期客户参与计划正在如火如荼进行。首个流片和设计工具的早期试用版本预计将于 2015 年第二季度推出。首款发货预计在 2015 年第四季度。