继Xilinx正式向外界发布其推出全球首颗28nm制程的Kintex-7后，不久前该公司又首次向外界详细披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有关细节，以及围绕7系列的开发资源

　　Xilinx质量管理和新产品导入全球高级副总裁汤立人表示，目前Kintex-7 325T已经开始提供样片给客户，首款Kintex-7开发板也已面市，AXI4 IP和目标参考设计已经开发完毕并投入运行，并且ISE 13.1 设计套件已经针对 7 系列设计开放。他表示日本地震对Xilinx的影响不大，只是封装方面可能会受到材料的影响。目前，阿尔卡特朗讯、华为、诺西等客户已经拿到首批样片，而从ISE设计套件超过10000次的下载情况看，保守估计也有5000多个工程师在进行相关开发，“7 系列的开发板与套件正在更快的交付，包括类似FMC这样的与合作伙伴共同开发的工具和套件组合。”汤立人说，“得益于经业界验证的平台和统一架构，7系列是迄今为止Xilinx同一时间最快推出的产品，包括Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和可扩展处理器平台ZYNQ。”他表示，7系列的迅速推出也体现了Xilinx与TSMC密切的合作伙伴关系，而不仅仅是代工的关系——在此之前，TSMC在28nm制程上只有HP（高性能）并没有HPL（高性能低功耗）工艺，另外TSMC还针对Virtex-7开发出了独特的SSIT工艺（堆叠封装）。基于深度合作，7系列得以在流片成功后不到90天的时间内就实现了器件交付。